據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站報(bào)道,據(jù)知情人士透露,聯(lián)想收購(gòu)IBM低端服務(wù)器業(yè)務(wù)的商討已進(jìn)入尾聲,兩家公司即將達(dá)成協(xié)議,交易最早將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四公布。
知情人稱,目前,聯(lián)想、戴爾、富士通等公司均表現(xiàn)出對(duì)IBM低端服務(wù)器業(yè)務(wù)的興趣。去年,聯(lián)想曾傳出與IBM接觸,希望全盤或部分收購(gòu)IBM的x86服務(wù)器業(yè)務(wù),但兩家公司的洽談因價(jià)格差異無(wú)果而終。據(jù)傳,當(dāng)時(shí)聯(lián)想出價(jià)25億美元,而此次收購(gòu)的有意者出價(jià)均低于25億美元。
低端服務(wù)器業(yè)務(wù)仍能帶來(lái)兩位數(shù)的營(yíng)收增長(zhǎng),但增速近年已有所放緩。本周早些時(shí)候,聯(lián)想證實(shí)正在進(jìn)行收購(gòu)談判,但是并未透露收購(gòu)目標(biāo)。
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