昨日，小米正式發(fā)布旗下松果公司自主研發(fā)的SoC芯片“澎湃S1”，搭載該芯片的首款手機(jī)小米5c也同步亮相。據(jù)此，小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時(shí)擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。業(yè)內(nèi)表示，小米與華為等中國自主研發(fā)芯片的推出，使得中國手機(jī)企業(yè)在激烈的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中有望能獲得更多話語權(quán)，而隨著更多中國芯片進(jìn)入市場(chǎng)，此前中國手機(jī)產(chǎn)品一直受制于洋品牌芯片的困境或可“破局”。

　　據(jù)悉，目前全球既做手機(jī)又做手機(jī)芯片的主要是蘋果、三星和華為，蘋果的芯片主要是供應(yīng)自己的產(chǎn)品，而另一家芯片巨頭高通只生產(chǎn)芯片并不涉足手機(jī)終端，是眾多手機(jī)廠商的芯片供應(yīng)商。有分析認(rèn)為，此前中國手機(jī)主要使用洋品牌的芯片，但由于眾多手機(jī)廠商的需要，使得手機(jī)芯片供不應(yīng)求。曾經(jīng)出現(xiàn)了由于芯片供應(yīng)跟不上，一些手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布新產(chǎn)品的現(xiàn)象。但中國廠商華為則在2004年就布局了手機(jī)芯片，因此其他各家廠商都在爭(zhēng)奪洋品牌芯片時(shí)，華為卻憑借自主研發(fā)芯片的手機(jī)在全球市場(chǎng)大量出貨。有業(yè)內(nèi)人士表示，自主研發(fā)芯片的出現(xiàn)，對(duì)眾多中國手機(jī)廠商逐步擺脫對(duì)“洋芯片”的過度依賴有積極作用。

　　有媒體報(bào)道，在2016年1月到10月，中國僅在進(jìn)口芯片上就花費(fèi)了1.2萬億元，甚至已經(jīng)超過了進(jìn)口原油的費(fèi)用。業(yè)內(nèi)人士透露，中國手機(jī)使用“洋芯”，手機(jī)廠商要向芯片廠商繳納高昂的專利費(fèi)，而手機(jī)終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，其零售價(jià)格不可能太高，因此很多業(yè)內(nèi)人士笑稱“中國手機(jī)廠商都在為芯片廠商打工”。為此，中國芯片制造被提升到一個(gè)前所未有的高度，在“十三五”規(guī)劃中就明確提出，加快科技創(chuàng)新成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，要攻克高端通用芯片等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性先導(dǎo)技術(shù)。

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